LED泛光灯商品特色：
1.选用晶元、普瑞芯片集成封装的单颗10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、导热好。
2.铝合金压铸成型外壳烤漆处置，钢化通明玻璃，LED直接与灯具衔接到达杰出散热意图，灯体防水等级IP65，防腐、防尘、防水、抗震。
3.专业光学配光规划铝质反光杯，出光功率高，光使用率高。三秒内发动到达正常亮度，显色指数高，有红、绿、蓝、黄、白等多种色彩选用。组成部分：高导热系数及防腐铝散热外壳，铝质反光杯，装置架；通明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;宽电压恒流源。
商品使用：泛光灯可为厂区、体育馆、码头、广告牌、建筑物、园林、地道等投光和外景装修照明场所供给照明。
在现有LED照明技术水平，因为输入电能的80%转化为热量，因而芯片散热热量非常要害。LED散热资料首要是内部热阻和界面热阻。
散热基极的效果首要是吸收芯片发生的热量，并传导到热阻上，完成与外界的热交换;而削减界面和界面触摸热阻，增强散热也是要害，因而芯片和散热基极的热界面资料挑选非常重要，当前选用低温或共晶焊膏或银胶。
在现阶段白光LED首要经过三种方法完成：
1、选用蓝光LED芯片和荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉，由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;
2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。
3选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;
当前使用广泛的是第二种方法，选用蓝光LED芯片和荧光粉，互补得到白光。因而，此种芯片进步LED的流明功率，决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。
在LED使用过程中，辐射复合发生的光子在向外发射时简单发生丢失，丢失首要有三个方面：
1、芯片内部结构缺点以及资料的吸收，光子在出射界面因为折射率差导致的反射丢失;
2、因为入射角大于全反射临界角而引出的全反射丢失;
3、经过在芯片外表掩盖一层折射率相对较高的通明胶层有用削减光子在界面的丢失，进步了取光率。
因而需求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为进步LED封装的可靠性它需求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。并且一般白光LED还需要芯片所发的蓝光激起$荧光粉组成发光，在封装胶内还需参加荧光粉进行配比混色，因而荧光粉的激起功率和变换功率是高光效的要害。
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