我国政府十分关注半导体照明技术的发展，于2003年底紧急启动了国家科技攻关计划：“半导体照明产业化技术开发”。通过“十五”和“十一五”国家半导体照明工程的实施，我国在LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术，部分核心技术具有原创性；初步形成了从上游材料生长与芯片制备、中游器件封装及下游集成应用的比较完整的研发与产业体系；包括LED大尺寸背光源、路灯、筒灯、汽车灯等数百个新产品陆续开发成功，实现了批量生产；规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利，并成功应用于奥运会。
科技部先后批准上海、厦门、大连、南昌、深圳、扬州、石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，促进了区域技术集成创新和产业链的完善，初步形成了相对合理的产业格局。我国半导体照明产业已经具备了一定技术和产业基础，正在进入快速发展时期。初步形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，各环节均已进入量产阶段。
●2004年3月上海成为国家半导体照明工程产业化基地
●2004年4月厦门成为国家半导体照明工程产业化基地
●2005年月大连成为国家半导体照明工程产业化基地
●20065月南昌成为国家半导体照明工程产业化基地
●2010年4月深圳成为国家半导体照明工程产业化基地
●2011年12月扬州成为国家半导体照明工程产业化基地
●2011年12月石家庄成为国家半导体照明工程产业化基地
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